(1) 削減含鉛量
用電鍍鉛錫制作圖形電鍍的方法﹐正在趨于迅速地廢止﹒今后會更多地向著整板電鍍(Panel Plating,又稱﹕板面電鍍)工藝法轉換﹒在使用圖形電鍍制作法的情況下﹐電鍍錫也將成為主流﹒在使用焊料的場合下﹐焊料將轉換為不含鉛型的材料﹐今后會有更大的此方面進展﹒預想﹐這種轉變對整個PCB制造工藝的影響﹐是不大的﹒
(2) 削減甲醛的使用量
甲醛在PCB制作中﹐作為化學鍍銅(Electroless Copper Plating,又稱﹕無電解鍍﹑化學沉銅)的還原劑﹒目前從環境保護角度講﹐今后對它的使用﹐會有更嚴格的限定﹒今后通過電鍍工藝法的改變﹐減少或不再使用甲醛材料﹐將是今后的發展趨勢﹒直接電鍍法將成為廣泛應用的一種電鍍法﹒對采用這種電鍍法意義的重新認識﹐以及對此工藝法的進一步改進﹐都是今后需要開展的重要工作﹒
(3) MID的進展
熱塑性樹脂是容易實現再循環利用的高分子材料﹒為了適應今后的環境保護和維護生態環境的要求﹐今后會將熱塑性樹脂更多地用于成行電路部品中﹒即被稱作﹕模塑互連電路組建(Molded Interconnect Device,簡稱MID)﹐將代替部分傳統制造技術的PCB﹒MID將成為PCB中一個有發展潛力的“新軍”﹒
(4) 其它材料
用電鍍鉛錫制作圖形電鍍的方法﹐正在趨于迅速地廢止﹒今后會更多地向著整板電鍍(Panel Plating,又稱﹕板面電鍍)工藝法轉換﹒在使用圖形電鍍制作法的情況下﹐電鍍錫也將成為主流﹒在使用焊料的場合下﹐焊料將轉換為不含鉛型的材料﹐今后會有更大的此方面進展﹒預想﹐這種轉變對整個PCB制造工藝的影響﹐是不大的﹒
(2) 削減甲醛的使用量
甲醛在PCB制作中﹐作為化學鍍銅(Electroless Copper Plating,又稱﹕無電解鍍﹑化學沉銅)的還原劑﹒目前從環境保護角度講﹐今后對它的使用﹐會有更嚴格的限定﹒今后通過電鍍工藝法的改變﹐減少或不再使用甲醛材料﹐將是今后的發展趨勢﹒直接電鍍法將成為廣泛應用的一種電鍍法﹒對采用這種電鍍法意義的重新認識﹐以及對此工藝法的進一步改進﹐都是今后需要開展的重要工作﹒
(3) MID的進展
熱塑性樹脂是容易實現再循環利用的高分子材料﹒為了適應今后的環境保護和維護生態環境的要求﹐今后會將熱塑性樹脂更多地用于成行電路部品中﹒即被稱作﹕模塑互連電路組建(Molded Interconnect Device,簡稱MID)﹐將代替部分傳統制造技術的PCB﹒MID將成為PCB中一個有發展潛力的“新軍”﹒
(4) 其它材料
阻焊劑材料﹑印刷電路板基板材料（阻燃型的非含鹵素的基材）等與環保相適應的材料﹐將會得到更多更快的開發和發展，這也使得PCB制造過程中﹐所使用的主要材料將有很大的改變﹒為此﹐在PCB制造中﹐那些原有工藝技術會受到不小的沖擊。
