1.採用外表貼裝技能（SMT）；
2.在電路設計方桉中對熱擴散進行極為有用的處置；
3.下降商品運轉溫度，進步商品功率密度和可靠性，延伸商品運用壽命；
4.減小商品體積，下降硬件及安裝本錢；
5.替代易碎的陶瓷基板，取得非常好的機械耐久力。
鋁基板的布局
鋁基覆銅板是一種金屬線路板資料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的布局分三層：
Cireuitl.Layer線路層：相當于通常PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz 。
Dielcctric Layer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣資料。厚度為：0.003”至0.006”英吋是鋁基覆銅板的核心計朮地點，已取得UL認証。
Base Layer底層：是金屬基板，通常是鋁或可所挑選銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等。
PCB鋁基板由電路層、導熱絕緣層和金屬底層組成。電路層（即銅箔）通常通過蝕刻構成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，通常情況下，電路層需求具有很大的載流才能，從而應運用較厚的銅箔，厚度通常35μm~280μm；導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技能之地點，它通常是由特種陶瓷填充的特別的聚合物構成，熱阻小，粘彈功能優秀，具有抗熱老化的才能，可以接受機械及熱應力。T-101、T-111、T-112、T-113、T-114和T-200、T-300、T-400、T-500、T-600等高功能PCB鋁基板的導熱絕緣層正是運用了此種技能，使其具有極為優秀的導熱功能和高強度的電氣絕緣功能；金屬底層是鋁基板的支撐構件，需求具有高導熱性，通常是鋁基板，也可運用銅板（其間銅板可以供給非常好的導熱性），合適于鑽孔、沖剪及切開等慣例機械加工。PCB資料比較有著其它資料不行比較的長處。合適功率組件外表貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大減小、散熱作用極好，杰出的絕緣功能和機械功能。
鋁基板用處
1.音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.電源設備：開關調節器`DC/AC轉換器`SW調整器等。
3.通訊電子設備：高頻增幅器`濾波電器`發報電路。
4.辦公自動化設備：電動機驅動器等。
5.汽車：電子調節器`點火器`電源控制器等。
6.計算機：CPU板`軟盤驅動器`電源設備等。
7.功率模塊：換流器`固體繼電器`整流電橋等。
8.燈具燈飾：跟著節能燈的發起推行，使用于LED燈的鋁基板也開端大規模使用。
2.在電路設計方桉中對熱擴散進行極為有用的處置；
3.下降商品運轉溫度，進步商品功率密度和可靠性，延伸商品運用壽命；
4.減小商品體積，下降硬件及安裝本錢；
5.替代易碎的陶瓷基板，取得非常好的機械耐久力。
鋁基板的布局
鋁基覆銅板是一種金屬線路板資料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的布局分三層：
Cireuitl.Layer線路層：相當于通常PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz 。
Dielcctric Layer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣資料。厚度為：0.003”至0.006”英吋是鋁基覆銅板的核心計朮地點，已取得UL認証。
Base Layer底層：是金屬基板，通常是鋁或可所挑選銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等。
PCB鋁基板由電路層、導熱絕緣層和金屬底層組成。電路層（即銅箔）通常通過蝕刻構成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，通常情況下，電路層需求具有很大的載流才能，從而應運用較厚的銅箔，厚度通常35μm~280μm；導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技能之地點，它通常是由特種陶瓷填充的特別的聚合物構成，熱阻小，粘彈功能優秀，具有抗熱老化的才能，可以接受機械及熱應力。T-101、T-111、T-112、T-113、T-114和T-200、T-300、T-400、T-500、T-600等高功能PCB鋁基板的導熱絕緣層正是運用了此種技能，使其具有極為優秀的導熱功能和高強度的電氣絕緣功能；金屬底層是鋁基板的支撐構件，需求具有高導熱性，通常是鋁基板，也可運用銅板（其間銅板可以供給非常好的導熱性），合適于鑽孔、沖剪及切開等慣例機械加工。PCB資料比較有著其它資料不行比較的長處。合適功率組件外表貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大減小、散熱作用極好，杰出的絕緣功能和機械功能。
鋁基板用處
1.音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.電源設備：開關調節器`DC/AC轉換器`SW調整器等。
3.通訊電子設備：高頻增幅器`濾波電器`發報電路。
4.辦公自動化設備：電動機驅動器等。
5.汽車：電子調節器`點火器`電源控制器等。
6.計算機：CPU板`軟盤驅動器`電源設備等。
7.功率模塊：換流器`固體繼電器`整流電橋等。
8.燈具燈飾：跟著節能燈的發起推行，使用于LED燈的鋁基板也開端大規模使用。
